2016年10月25日，杭州中科微电子有限公司亮相2016中国国际社会公共安全产品博览会。中科微研制的北斗单芯片正式亮相本次安博会，该芯片将北斗射频芯片，北斗基带芯片集成为一个北斗芯片，各项性能指标达到国际先进水平。

    2016年10月25日，杭州中科微电子有限公司亮相2016中国国际社会公共安全产品博览会。中科微研制的北斗单芯片正式亮相本次安2016年10月25日，杭州中科微电子有限公司亮相2016中国国际社会公共安全产品博览会。中科微研制的北斗单芯片正式亮相本次安作为国内北斗芯片的核心厂家，中科微一直活跃在北斗芯片的第一线，以自主知识产权的射频芯片，基带芯片，定位算法，在同行中名列前茅。这次重磅推出的射频基带集成芯片，除了继承中科微已有的成熟技术，还实现了多项技术的突破，包括一个芯片实现BDS(中国)、GPS(美国)、GLONASS(俄罗斯)三模联合定位，六模(BDS、GPS、GLONASS、GALILEO、QZSS、SBAS)硬件的集成，连续定位实现极低功耗，实现更小尺寸封装等，这些突破可以概括为：国内第一个北斗单芯片，国内第一个三模联合定位芯片，低功耗北斗芯片，小尺寸封装及模块。

    随着物联网技术的普及，智能穿戴设备的大行其道，对导航定位的低功耗需求更是迫在眉睫。相比国内其他厂家动辄60mA的电流消耗，中科微的单芯片功耗只有一半左右，可以在相同条件下延长电池设备一倍的工作时间，优势十分明显。中科微相信这颗芯片将会成为各类方案厂家，ODM厂家，OEM厂家的设计首选。

    中科微的芯片可以稳定可靠的工作在单北斗模式下，提供单北斗定位、单北斗授时服务，实现在战略行业中的安全应用。中科微上一代芯片产品中已经有单北斗产品的销售，新一代芯片将会继续加强对我们自己卫星定位系统的支持，同时也会对北斗地基增强系统等北斗应用，提供定制开发服务。